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高通宣布新型人工智能芯片:性能暴增50倍 2020年生產

2019年4月10日 14:13  新浪科技  作 者:樵夫

北京時間4月10日早間消息,據彭博社報道,高通宣布將提供一款可以加速人工智能處理速度的新型數據中心芯片

高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)表示,該公司將使用其在移動領域的技術專長,并借助其利用最新制造技術設計芯片的能力。而這款芯片的關鍵特征在于能耗效率。這個市場到2025年的規模預計可達170億美元。

由于智能手機增速放緩、競爭加劇和法律訴訟增多,高通已經陷入增長停滯。為了應對這一狀況,該公司開始尋找新的市場來扭轉局勢。圖像和語音識別以及數據決策業務都在快速增長,并且拓展了芯片的能力范圍。

半導體企業都在為谷歌、亞馬遜和Facebook努力優化傳統芯片或提供全新的方法,這些云計算提供商甚至開始自主設計芯片。

Facebook產品經理喬·斯比薩克(Joe Spisak)表示,該公司每天要進行200萬億次預測。如此龐大的工作量導致數據中心難以滿足日益增長的需求。這也凸顯出開發新型解決方案的迫切需求。

作為數據中心處理器市場的主導企業,英特爾已經收購了一些開發另類芯片的小型企業,希望幫助其處理人工智能任務。該公司還增加了其他一些功能,加強數據處理能力。英偉達也組建了龐大的業務,為數據中心提供圖形處理芯片。

克里辛表示,高通將在今年晚些時候披露關于其Cloud A1 100芯片的更多細節。這款芯片的目標是根據數字化的語音或圖片數據流分析來制定決策。他表示,這不是手機處理器的簡單改版其人工智能處理能力達到該公司旗艦手機芯片的50倍。該產品將于2020年開始生產。

高通宣布新型數據中心人工智能芯片計劃:2020年生產

編 輯:章芳
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